社會責任政策和制度
沖突礦產管理
質量方針
體系認證
環境管理方針
公司是以集成電路前段芯片制造體系和標準,采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。
公司致力于提供優質的中段硅片制造和測試服務,并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。
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晶圓凸塊是一種先進的晶圓級封裝技術,根據芯片不同的應用和封裝要求,它利用銅、錫、金等不同金屬材料通過光刻、微電鍍等方式形...
晶圓測試是使用自動化測試設備對晶圓級芯片進行針測,測量其電路和功能特性,確認芯片加工良率并篩選出不良芯片的過程,以達到提...
移動終端電子產品對芯片性能、尺寸空間、功耗和成本等提出了綜合性越來越高的要求。晶圓級芯片封裝(WLCSP)發揮硅片加工的...
SmartPoser是一項創新的三維多芯片集成封裝結構方案和平臺技術,已獲得中國和美國專利授權。通過不同技術規格、多種方式垂直互連和平面互連技術的組合應用,加上多層、細線寬的雙面再布線(RDL)技術,結合芯片倒裝及表面被動貼裝等封裝工藝的創新運用, 實現了芯片模塊化和微型化的高度集成加工。
SmartPoser?技術平臺衍生出的創新三維多芯片合封結構,能夠異質集成有源芯片及無源供電組件,達到高頻寬、高速度、低功耗的系統性能全面提升的目的。
采用SmartPoser?技術平臺實現高密度、高集成度、超薄3D集成,SmartPoser-HD是SmartPoser?技術平臺衍生的晶圓級系統集成方案,通過高密度RDL和垂直互連,進而實現高密度三維集成,為多種應用場景如移動計算、邊緣和高性能運算等提供高性價比的封裝方案。
超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝工藝技術,SmartAiP是SmartPoser?技術平臺衍生出的5G天線芯片集成方案。該工藝能夠實現24GHz到43GHz超寬頻信號收發(適合各國和地區不同的毫米波頻段),適合智能手機終端低功耗、高增益和超薄集成的要求,并且有進一步實現射頻前端模組集成封裝的能力。
盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立,是以集成電路前段芯片制造體系和標準,采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供優質的中段硅片制造和測試服務,并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區,在上海和美國硅谷設有分支機構,服務于國內外先進的芯片設計企業。
2024年5月19日,盛合晶微半導體有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)于無錫市江陰高新區舉行超高密度互聯多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。無錫市委副書記、市長趙建軍,無錫市委常委、江陰市委書記許峰等出...
甲辰龍頭開新門,十年盛合啟“芯”程!2024年2月18日,正月初九龍年上班首日,盛合晶微半導體有限公司于上午九時九分在東盛西路9號舉行了新建成的公司正大門啟用儀式。經過近十年的持續建設,盛合晶微完成了...
2023年12月16日,由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦,主題為“重組創變,整合致勝”的2024年半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在北京圓滿舉行,盛合晶微被授予“年度知識產權創新獎”。----圖片摘...
2023年7月20日,盛合晶微半導體(江陰)有限公司(簡稱“盛合晶微”)舉行了J2B廠房首批生產設備搬入儀式,標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產廠房擴建項目如期完成并投入使用,也意味著公司總投資12億...
2023-04-03
盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元 助力二期三維多芯片集成封裝項目發展
2023-02-03
J2B凈化間和配套廠務項目開工建設?盛合晶微三維多芯片集成加工業務快速推進
2022-08-01
盛合晶微半導體實現大尺寸芯片晶圓級全RDL無基板封裝量產
2022-03-16
盛合晶微C輪3億美元融資交割完成