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服務(wù)內(nèi)容

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  • 中段凸塊

    Wafer Bumping

    晶圓凸塊是一種先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)芯片不同的應(yīng)用和封裝要求，它利用銅、錫、金等不同金屬材料通過(guò)光刻、微電鍍等方式形...

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  • 晶圓測(cè)試

    CP Test

    晶圓測(cè)試是使用自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備對(duì)晶圓級(jí)芯片進(jìn)行針測(cè)，測(cè)量其電路和功能特性，確認(rèn)芯片加工良率并篩選出不良芯片的過(guò)程，以達(dá)到提...

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  • 晶圓級(jí)芯片封裝

    WLCSP

    移動(dòng)終端電子產(chǎn)品對(duì)芯片性能、尺寸空間、功耗和成本等提出了綜合性越來(lái)越高的要求。晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）發(fā)揮硅片加工的...

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創(chuàng)新研發(fā)（3D SiP SmartPoser? Key Applications）

SmartPoser?

SmartPoser是一項(xiàng)創(chuàng)新的三維多芯片集成封裝結(jié)構(gòu)方案和平臺(tái)技術(shù)，已獲得中國(guó)和美國(guó)專利授權(quán)。通過(guò)不同技術(shù)規(guī)格、多種方式垂直互連和平面互連技術(shù)的組合應(yīng)用，加上多層、細(xì)線寬的雙面再布線(RDL)技術(shù)，結(jié)合芯片倒裝及表面被動(dòng)貼裝等封裝工藝的創(chuàng)新運(yùn)用, 實(shí)現(xiàn)了芯片模塊化和微型化的高度集成加工。

技術(shù)平臺(tái)衍生

SmartPoser?技術(shù)平臺(tái)衍生出的創(chuàng)新三維多芯片合封結(jié)構(gòu)，能夠異質(zhì)集成有源芯片及無(wú)源供電組件，達(dá)到高頻寬、高速度、低功耗的系統(tǒng)性能全面提升的目的。

SmartPoser-HD技術(shù)

采用SmartPoser?技術(shù)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)高密度、高集成度、超薄3D集成，SmartPoser-HD是SmartPoser?技術(shù)平臺(tái)衍生的晶圓級(jí)系統(tǒng)集成方案，通過(guò)高密度RDL和垂直互連，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高密度三維集成，為多種應(yīng)用場(chǎng)景如移動(dòng)計(jì)算、邊緣和高性能運(yùn)算等提供高性價(jià)比的封裝方案。

SmartAiP技術(shù)

超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級(jí)集成封裝工藝技術(shù)，SmartAiP是SmartPoser?技術(shù)平臺(tái)衍生出的5G天線芯片集成方案。該工藝能夠?qū)崿F(xiàn)24GHz到43GHz超寬頻信號(hào)收發(fā)(適合各國(guó)和地區(qū)不同的毫米波頻段)，適合智能手機(jī)終端低功耗、高增益和超薄集成的要求,并且有進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)射頻前端模組集成封裝的能力。

ABOUT

企業(yè)簡(jiǎn)介

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊(cè)成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國(guó)江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，在上海和美國(guó)硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

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提供硅片級(jí)封裝業(yè)務(wù)解決方案

注冊(cè)資本

121000萬(wàn)(美元)

凈化車間

35000平方米

技術(shù)團(tuán)隊(duì)

擁有專業(yè)的工程團(tuán)隊(duì)

體系認(rèn)證

ISO、AEO等多項(xiàng)認(rèn)證

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